将于2024年10月18-20日(18日全天注册)在大连召开的第9届表面工程国际会议筹备工作正在紧张进行中,本届大会承办方做了大量工作,联系了众多国外学者,经初步沟通,拟定参会对象名单(待续):
序号
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姓名
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国籍
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单位
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职称
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1
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Gary J Cheng
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美国
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普渡大学
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教授
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2
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Wang Xincai
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新加坡
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新加坡科技研究局
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首席科学家
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3
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Wei Ronghua
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美国
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美国西南研究院
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首席科学家
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4
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Lam Yee Chong
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新加坡
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新加坡南洋理工大学
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教授
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5
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Liu Yanjun
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新加坡
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中国南方科技大学
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副教授
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6
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Bal Chandra Yadav
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印度
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Babasaheb Bhimrao Ambedkar University
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教授
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7
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Prof. Vikram Singh Yadav
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印度
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Babasaheb Bhimrao Ambedkar University
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教授
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8
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Rajeev Gupta
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印度
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University of Petroleum & Energy Studies
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教授
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9
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Aniruddha Mondal
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印度
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National Institute of Technology Durgapur
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副教授
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10
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Manoj Kaka
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印度
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Central University
Lucknow
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副教授
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目前,正通过会议官网陆续收到口头报告申请,进展符合预期。申请报告请提交英文标题和摘要。报告投稿截止日期:2024年9月30日
特别提示:
区别于会议口头报告,本届会议组委会提供出版机会,有出版意向者在会议官网提交全文,并选择出版(IOP)。收录的稿件经审核录用后将以第9届表面工程国际会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,线上出版时间:2025年2月前,出版后2个月内将提交至EI Compendex和Scopus检索。欢迎广大从事表面工程领域的学者、工程技术人员和学生踊跃投稿。投稿截止日期:2024年10月21日
详情见“征稿信息”
会议招商:
本届会议将开辟展览空间,为支持单位提供简易展位。招商工作正在推进中,热忱欢迎国内外表面工程领域的专家、学者和企业界人士积极参会,为会议提供支持。联系人:蒋老师 18971299299
会议官网:icse2024.bmgc.org
大会邮箱:icse2024@126.com