段金弟:13971036507 | |
蒋 超:18971299299 | 邮箱:icse2024@126.com |
李昱鹏:15842490631 | |
车宏龙:13555943451 | |
刘明明:19862516876, | 邮箱:mmliu@sdut.edu.cn |
朱 建:15810878528, | 邮箱:zhujian@sdut.edu.cn |
张秀丽:15064351998, | 邮箱:zhangxiulli@163.com |
郭前建:13969397001, |
将于2024年10月18-20日(18日全天注册)在大连召开的第9届表面工程国际会议筹备工作正在紧张进行中,本届大会承办方做了大量工作,联系了众多国外学者,经初步沟通,拟定参会对象名单(待续):
序号 |
姓名 |
国籍 |
单位 |
职称 |
1 |
Gary J Cheng |
美国 |
普渡大学 |
教授 |
2 |
Wang Xincai |
新加坡 |
新加坡科技研究局 |
首席科学家 |
3 |
Wei Ronghua |
美国 |
美国西南研究院 |
首席科学家 |
4 |
Lam Yee Chong |
新加坡 |
新加坡南洋理工大学 |
教授 |
5 |
Liu Yanjun |
新加坡 |
中国南方科技大学 |
副教授 |
6 |
Bal Chandra Yadav |
印度 |
Babasaheb Bhimrao Ambedkar University |
教授 |
7 |
Prof. Vikram Singh Yadav |
印度 |
Babasaheb Bhimrao Ambedkar University |
教授 |
8 |
Rajeev Gupta |
印度 |
University of Petroleum & Energy Studies |
教授 |
9 |
Aniruddha Mondal |
印度 |
National Institute of Technology Durgapur |
副教授 |
10 |
Manoj Kaka |
印度 |
Central University Lucknow |
副教授 |
目前,正通过会议官网陆续收到口头报告申请,进展符合预期。申请报告请提交英文标题和摘要。报告投稿截止日期:2024年9月30日
特别提示:
区别于会议口头报告,本届会议组委会提供出版机会,有出版意向者在会议官网提交全文,并选择出版(IOP)。收录的稿件经审核录用后将以第9届表面工程国际会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,线上出版时间:2025年2月前,出版后2个月内将提交至EI Compendex和Scopus检索。欢迎广大从事表面工程领域的学者、工程技术人员和学生踊跃投稿。投稿截止日期:2024年10月21日
详情见“征稿信息”
会议招商:
本届会议将开辟展览空间,为支持单位提供简易展位。招商工作正在推进中,热忱欢迎国内外表面工程领域的专家、学者和企业界人士积极参会,为会议提供支持。联系人:蒋老师 18971299299
会议官网:icse2024.bmgc.org
大会邮箱:icse2024@126.com
段金弟:13971036507 | |
蒋 超:18971299299 | 邮箱:icse2024@126.com |
李昱鹏:15842490631 | |
车宏龙:13555943451 | |
刘明明:19862516876, | 邮箱:mmliu@sdut.edu.cn |
朱 建:15810878528, | 邮箱:zhujian@sdut.edu.cn |
张秀丽:15064351998, | 邮箱:zhangxiulli@163.com |
郭前建:13969397001, |